支台築造早わかりフローチャート

直接法レジンコア②「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」以外の支台築造用レジンを使用する場合は、ボンディングにデュアルキュア性能があるものが必要です。以下の組み合わせをおすすめします。orクリアフィル®DCアクティベーターデュアルキュア型・セルフキュア型支台築造用レジン● 通法にしたがい根管形成、根管充填、窩洞形成、歯科用ポストの試適等を行ってください。1歯科用ポストの表面処理「クリアフィル® AD ファイバーポスト」の表面処理については、2ページをご参照ください。※ 使用する表面処理材については、添付文書もご確認ください。4余剰ボンド除去ペーパーポイント等で余剰のボンド除去、エアーブローで乾燥2ボンディング処理2-A2-Bどちらかの方法でボンディング処理5光照射光照射2-A「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick」の場合◎ボンドへの照射時間の関係分類光量照射時間「ペンキュアー 2000」の高出力LED照射器1500mW/cm²以上5秒高出力モードの場合は3秒、標準モードは10秒LED照射器800〜1400mW/cm²ハロゲン照射器400mW/cm²以上光量については各照射器の添付文書をご確認ください。10秒(製造販売元: 株式会社 モリタ製作所)6ポスト植立・支台築造・光照射使用する材料の添付文書を参照の上、ポスト植立・支台築造を行ってください。① ボンドとDCアクティベーターの混和液塗布「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick」と「クリアフィル® DCアクティベーター」を1滴ずつ等量混和したものを塗布待ち時間なしで3へ2-B「クリアフィル® メガボンド® 2」の場合① プライマー塗布、乾燥「クリアフィル® メガボンド® 2」プライマー塗布。20秒処理後バキュームで吸引しながらマイルドなエアブローで乾燥20秒処理後 → 5秒以上乾燥② ボンドとDCアクティベーターの混和液塗布「クリアフィル® メガボンド® 2」ボンドと「クリアフィル® DCアクティベーター」を1滴ずつ等量混和したものを塗布3乾燥(弱〜中圧)マイルドなエアーブローで5秒以上乾燥。バキュームで吸引しながら液面が動かなくなるまで乾燥5秒以上乾燥「クリアフィル® ユニバーサルボンド QUICK」添付文書使用用途 6)デュアルキュア型又はセルフキュア型の歯科用支台築造材料によるポストの植立及び/又は支台築造「クリアフィル® メガボンド® 2」添付文書使用用途 8)デュアルキュア型又はセルフキュア型の支台築造材料によるポスト植立及び/又は支台築造5ご使用の前には、必ず本品及び関連材料の添付文書をお読みください。