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直接法レジンコアファイバーポストをレジンセメントで固定する場合 ②or● 通法にしたがい根管形成、根管充填、窩洞形成、歯科用ポストの試適等を行ってください。1ペーストの準備〜ペーストの注入1-A「SA セメント プラス オートミックス®」の場合① ガイドチップの装着ミキシングチップ(エンド用)に、ガイドチップ(エンド用極細)を装着します。② ペースト填入気泡の混入に注意しながらペーストを填入。◎操作時間操作時間(23℃)ペーストを窩洞内に塗布した場合の操作時間(37℃)1分40秒1-B「SA ルーティング® プラス」の場合① ペーストの採取「SA ルーティング® プラス」AペーストとBペーストの等量採取② 練和10秒練和水分混入をさけるため練和紙、練和棒は冷蔵保管しない③ ペースト填入CRシリンジ等を用いて根管内に「SA ルーティング® プラス」ペーストを填入◎操作時間操作時間(23℃)ペーストを窩洞内に塗布した場合の操作時間(37℃)2分40秒2ポストの挿入「クリアフィル® AD ファイバーポスト」を気泡が入らないよう注意しながら挿入後、余剰ペーストを残存歯冠やポストのヘッド部に薄く広げる3光照射残存歯冠やポストのヘッド部に対して、各面につき光照射◎最終硬化時の光照射時間分類光源光量照射時間高出力LED照射器LED照射器青色LED1500mW/cm²以上(3秒または5秒)2回800〜1400mW/cm²10秒ハロゲン照射器ハロゲンランプ400mW/cm²以上光量については各照射器の添付文書をご確認ください。4ペースト築盛「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」の築盛5支台歯形成舌側と唇(頬)側の2方向より光照射、支台歯形成※※ 支台歯形成は植立から10分以上経過した後に行うこと。◎ペーストへの照射時間と硬化深度の関係(歯科重合用光照射器)照射器光量照射時間ハロゲン照射器LED照射器300mW/cm³以上光量については各照射器の添付文書をご確認ください。10秒20秒10秒20秒硬化深度1.5mm2.0mm1.5mm2.0mm「SA ルーティング® プラス」添付文書使用用途 4)金属コア、レジンコア、金属ポスト、グラスファイバーポストの接着ご使用の前には、必ず本品及び関連材料の添付文書をお読みください。7
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