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5-2インプラントアバットメントへの補綴装置の接着通法にしたがい仮着材・仮封材除去、窩洞・支台歯の清掃、防湿等を行ってください。1補綴装置の処理無機物フィラーを含むレジン金属、ジルコニア/アルミナ等系材料、シリカ系ガラスセラの金属酸化物系セラミックスミックス、歯科用陶材の場合の場合orSA ルーティング®Multi3補綴装置の装着必要に応じてサンドブラスト※1サンドブラスト※14余剰セメントの除去※22ペースト塗布オートミックスの場合又はハンドミックスの場合クラウンにペースト塗布1AペーストBペースト等量採取・10秒練和水分混入をさけるため練和紙、練和棒は冷蔵保管しない操作時間操作時間(23℃)1分2クラウンにペースト塗布10秒1か所につき2〜5秒光照射5最終硬化(5分保持)※3操作時間操作時間(23℃)2分POINT※1 アルミナ粒子径、及びサンドブラストの圧力は補綴装置の電子添文等にしたがってください。サンドブラスト処理後に試適した場合には、リン酸エッチング材等を電子添文等にしたがって処理し(リン酸エッチング材は5秒間処理)、水洗・乾燥を行います。照射器と照射時間の関係分類照射時間高出力LED照射器(3秒又は5秒)2回※2 化学硬化により除去する際は2〜4分保持してください。LED照射器※3 光を透過する補綴装置の場合補綴装置全体及びマージン部への光照射(照射ハロゲン照射器10秒器と照射時間の関係参照)による最終硬化も可能です。光量についてはP.2を参照ください。直接充填セメンテーション支台築造アタッチメントリペア知覚過敏の処置歯面コーティング13本術式は「SA ルーティングMulti」電子添文等に記載の「インプラントアバットメント又はフレーム上への補綴装置の接着」を示します。
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