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10-1直接法レジンコア 【ファイバーポスト】(デュアルキュア型/セルフキュア型 支台築造用レジン)通法にしたがい、根管形成及び、根管充填を行った後、築造窩洞を形成し、ポストの試適、切断等を行ってください。クリアフィルメガボンド2クリアフィルポーセレンボンドアクティベータークリアフィルDCアクティベーター「クリアフィル メガボンド 」は「クリアフィル DCアクティベータ―」と混和し、デュアルキュア型/セルフキュア型支台築造材料の接着に使用できます。1ポストの表面処理4乾燥マイルドなエアーブローで5秒以上乾燥※25秒以上乾燥例えば①②1リン酸処理水洗・乾燥5秒間処理2プライマーと「クリアフィル® ポーセレンボンドアクティベーター」の混和液※1塗布・エアーブローで乾燥関連商品5光照射●歯科用エッチング材 ●歯科根管用ポスト ①② K エッチャント シリンジ クリアフィルAD ファイバーポスト ※製品画像に付与された番号を参照ください。2プライマー塗布、乾燥20秒処理後、マイルドなエアーブローで5秒以上乾燥20秒処理後 →5秒以上乾燥ボンドへの照射器と照射時間の関係分類照射時間「ペンキュアー 2000」の高出力LED照射器5秒LED照射器ハロゲン照射器10秒高出力モードの場合は3秒、標準モードは10秒(製造販売元:株式会社 モリタ製作所)光量についてはP.2を参照ください。6ポスト植立及び/又は支台築造※33ボンドと「クリアフィルDCアクティベーター」の混和液 ※1 塗布POINT※1 1滴ずつ等量混和してください。※2 バキュームで吸引しながら液面が動かなくなるまで乾燥してください。根管内に残った余剰液はペーパーポイントなどで除去し、その後再度エアーブローで乾燥してください。※3 使用する材料の電子添文等をご参照ください。19本術式は「クリアフィルメガボンド2」電子添文等記載の「歯冠修復物及び歯科用ポストの表面処理」、デュアルキュア型又はセルフキュア型の支台築造材料によるポストの植立及び/又は支台築造」、及び「クリアフィルDCアクティベータ―」電子添文等記載の「デュアルキュア型又はセルフキュア型の支台築造材料を用いたポストの植立/又は支台築造」を示します。直接充填セメンテーション支台築造アタッチメントリペア知覚過敏の処置歯面コーティング
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