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12-1セメントによるファイバーポストの植立通法にしたがい、根管形成及び、根管充填を行った後、築造窩洞を形成し、ポストの試適、切断等を行ってください。パナビア® V51ポストの表面処理4ペーストの塗布、ポストの挿入 ※2,3直接充填セメンテーション支台築造アタッチメントリペア知覚過敏の処置歯面コーティング221リン酸処理水洗・乾燥5秒間処理例えば①②2シラン処理(「クリアフィル® セラミック プライマー プラス」)塗布・エアーブローで乾燥待ち時間なしでエアーブロー③関連商品●歯科用エッチング材 ●歯科根管用ポスト ●歯科セラミックス用接着材料 ①②③ K エッチャント シリンジ クリアフィルAD ファイバーポスト クリアフィルセラミック プライマー プラス ※製品画像に付与された番号を参照ください。2「パナビア V5 トゥース プライマー」の塗布・20秒間処理20秒3余剰プライマーの除去・エアーブローで乾燥 ※1操作時間操作時間(23℃)2分ペーストを窩洞内に塗布した場合の操作時間(37℃)60秒5光照射 ※4照射器と照射時間の関係分類照射時間高出力LED照射器(3秒又は5秒)2回LED照射器ハロゲン照射器10秒光量についてはP.2を参照ください。6支台築造材料 ※5による支台築造・支台歯形成 ※6POINT※1 余剰プライマーはペーパーポイント等で吸い取った後、 バキュームで吸引しながら乾燥してください。※2 気泡の混入にご注意ください。※3 余剰ペーストは残存歯冠、ポストのヘッド部に広げてください。※4 オペークの場合は3分間保持してください。※5 使用する材料の電子添文等をご参照ください。※6 支台歯形成は植立から6分以上経過した後に行ってください。本術式は「パナビアV5」電子添文等記載の「コア、ポストの接着」を示します。
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