>> P.24
12-2セメントによるファイバーポストの植立通法にしたがい、根管形成及び、根管充填を行った後、築造窩洞を形成し、ポストの試適、切断等を行ってください。クリアフィル®ユニバーサルボンド Quick 2SA ルーティング®Multiより高い接着力を求める場合1「クリアフィルユニバーサルボンドQuick 2」塗布待ち時間なしで へ22光照射 ※32余剰ボンドの除去・エアーブローで乾燥照射器と照射時間の関係分類照射時間高出力LED照射器(3秒又は5秒)2回LED照射器ハロゲン照射器10秒光量についてはP.2を参照ください。3支台築造材料※4による支台築造・支台歯形成 ※51ペーストの塗布、ポストの挿入※1,2操作時間操作時間(23℃)ペーストを窩洞内に塗布した場合の操作時間(37℃)1分40秒「クリアフィルユニバーサルボンド Quick 2」を塗布した場合は30秒以内に へ2POINT※1 気泡の混入にご注意ください。※2 余剰ペーストは残存歯冠、ポストのヘッド部に広げてください。※3 残存歯冠やポストのヘッド部に対して各面につき光照射してください。※4 使用する材料の電子添文等をご参照ください。※5 支台歯形成は植立から10分以上経過した後に行ってください。本術式は「SA ルーティングMulti」電子添文等記載の「金属コア、レジンコア、金属ポスト、グラスファイバーポストの接着」を示します。直接充填セメンテーション支台築造アタッチメントリペア知覚過敏の処置歯面コーティング23
| < 
| 
> | 
>>
